mg冰球突破

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专业半导体及LED装备细密零部件设计及制造商


      锡mg冰球突破智能科技有限公司建设于2015年,位于漂亮的太湖之滨----无锡, 致力效劳于海内半导体、LED等多个行业,经由多年的生长,形成了研发、制造、销售为一体的立异型高新手艺企业。公司自开办以来始终贯彻“高时效、高品质、高效劳”的宗旨,深受宽大客户信托。


      谋划规模:
      半导体装备零部件国产化、哈氏合金喷头、半导体装备零部件制造、半导体扩散装备零部件制造、半导体外延装备零部件制造、半导体封装装备零部件制造、半导体注入装备零部件制造、半导体减薄装备零部件制造、半导体量测装备零部件制造、LED装备零部件制造、细密加工件及工业紧固件制造;同时可凭证客户要求设计制造及外洋备件国产化,提高生产效率。


      现在本公司已实现A M A T,T E L,K E,L A M等公司半导体装备部分细密零部件(涉及扩散、外延、量测、注入、刻蚀、PVD、CMP......等)国产化,同时也与海内多家装备制造商有相助。如您有外洋装备细密零部件想实现国产化,可以找我们相助,配合生长。



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